快速提交需求
立刻免费获取报价
图文详情
2024年11月18号中国北京半导体展会|集成电路展览会
发表时间: 2024-09-09 文章来源:张涵 浏览:0
参展咨询 观展报名
参展咨询
提交报名 取消
全球展览咨询电话:131-2781-2000
观展报名
提交报名 取消
全球展览咨询电话:131-2781-2000


2024中国(北京)国际半导体展览会


时间:2024年11月 18 一 20日


地点:国家会议中心


联系人:张涵 主任  


手 机:18538304525


微信号:18538304525



“芯”聚正当时!第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2024)正式定档,将于2024年11月18-20日在北京·国家会议中心如期举办。


本届博览会将设置八大特色展区,链接全产业生态,还将举办包括“开幕式及主论坛”“2024 全球IC企业家大会”等10余场专题论坛,以及产业对接会、新品发布会、行业赛事以及人才招聘会等精彩丰富的同期活动。


作为中国半导体行业协会主办的唯一展览会,IC CHINA自2003年起已连续成功举办二十届,成为我国半导体行业年度最具权威和专业性的重大标志性活动。




以“集合全行业资源·成就大产业对接”为主题,IC CHINA 2024聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场,全景展现半导体产业的发展趋势和技术创新,汇聚全球行业资源,促进全行业合作交流,打造全球IC行业的顶级权威盛会。




强强联合,打造全球IC业权威大展


本届博览会由中国半导体行业协会主办,并得到国内外近50家半导体相关协会及组织机构协办支持。


作为我国半导体产业唯一全国性的社团组织,中国半导体行业协会充分发挥企业与政府、企业与企业之间的桥梁作用,在搭建开放、共赢的全球IC产业协同对接平台方面具有丰富的实践与经验。在今年的博览会组织工作中,中国半导体行业协会广邀国内外近50家半导体相关的行业协会、联盟等,包括美国、欧洲、日本、韩国、马来西亚半导体行业协会共同协办,以充分调动行业资源,邀请国内外知名半导体企业与机构参展。


旗下拥有中国电子报、中国信息化周报、中国计算机报、通信产业报、新能源汽车报和中国工业和信息化、中国集成电路、新型工业化、软件和集成电路、机器人产业、人工智能、智能网联汽车、数字经济、网络安全和信息化、风能等5报10刊行业权威媒体以及所属报刊官方网站、微信号、抖音号、学习强国号、今日头条号等30多个新媒体平台,已形成工业和信息化领域极具影响力的媒体矩阵。且先后成功承办过多项工信部主办的世界级会议赛事等活动,在工业和信息化领域积累有雄厚媒体及传播资源。可提供咨询、评测、投融资、技术转化等全方位服务。


本届博览会中国半导体行业协会在世界半导体理事会(WSC)的影响力,将汇聚国内外顶尖行业资源,打造全球IC业权威大展。




八大特色展区,链接全产业生态


本届展会在展览规模、展区规划上再升级,展览面积达到40000+平方米,设置八大特色展区,链接全产业生态。预计参展企业500余家,嘉宾和观众可达50000多人次。


展区一:产业链展区——全面展示半导体产业链上下游创新产品、前沿技术设备和企业综合实力形象,内设半导体材料和电子元器件、设计、设备、制造、封测五个分区。


展区二:地方展团区——重点展示全国各地方协会及产业园在集成电路方面的产业特色、发展成果及科技创新。


展区三:化合物半导体展区——重点展示砷化镓、磷化铟、碳化硅等化合物半导体及在航空航天,石油勘探等领域的创新应用。


展区四:新兴应用专区——展示半导体在汽车、储能、智能终端等领域的应用创新。


展区五:半导体第三方服务展区—— 主要展示厂区建设、运输、测试、洁净、泵阀、产业投资,法律援助等半导体配套服务产业的风采。


展区六:产教融合展区—— 展示与全国有关院校联合强化集成电路产业创新人才培养机制、加强人才建设,搭建人才对接平台。


展区七:国际洽谈展区——聚焦国际知名企业、展示全球前瞻技术设备,促进全球技术交流与合作。


展区八:未来产业展区—— 主要展示“机器人+”、“人工智能+”典型应用场景,以及未来制造、未来能源、未来空间等重点领域。




汇聚行业顶级智慧,共谋半导体发展新格局


本届博览会紧扣时代发展脉搏,聚焦产业热点话题,将举办多场研讨活动,分享前沿技术、创新应用和商业模式,探讨产业可持续发展机遇,致力打造为全球集成电路行业交流经验、凝聚共识,展现产业最新理念、先进经验与前瞻观点的舞台。


为期3天的大会,将举办包括“开幕式及主旨论坛”“2024 全球IC 企业家大会”等10余场专题论坛,盛邀院士专家、半导体龙头企业负责人、行业协会知名人士、顶级投资机构合伙人、微电子学院院长教授等重磅嘉宾出席,针对人工智能、汽车芯片、半导体制造、新材料等领域开展高峰对话,共谋半导体发展新的格局。




五大创新亮点,成就大产业生态对接


本届博览会在展会内容、参展企业、展览规模、重磅嘉宾、展会形式等全方位升级的基础上,具有五大创新亮点:


资源精准对接,促成项目签约——大会注重实际成果转化,利用中国半导体行业协会的国际国内资源整合能力,催化一批高水平、代表性项目达成合作意向并进行现场签约。


汇聚全球资源,扩大国际市场——大会依托中半协在世界半导体理事会(WSC)的影响力,汇聚全球行业资源,开通国际化通道,铺设全球化发展桥梁,以增强企业在新一轮半导体产业变革中的核心竞争力。


助力企业宣传,增强品牌影响——大会将借助中国半导体行业协会、政府及领先企业的粘合度,为企业提供一个高效的宣传和技术交流平台,提升企业曝光度,扩大品牌影响力。


汇聚领军企业,拓宽合作渠道——大会将邀请半导体领军企业,打造深层次行业交流平台,开辟更广泛的合作渠道,共谋发展之路。


策划多元活动,增强企业交流——通过精心策划组织多样化的现场活动,为企业创造更多合作与学习的空间,让每一次交流与互动都充满价值与意义。








备受瞩目的第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2024)将于2024年11月18-20日在国家会议中心举办,一场半导体嘉年华即将启幕。



  展会详细了解:张主任  185@   3830@   4525@


  展会详细了解:张主任  185@   3830@   4525@


联系作者

b1426886954

TA的动态
热门会展
热门展会
13127812000
18601999868
13127812000
18601999868